据欧洲时报最新消息，自从华为5G在全球获取众多订单后，华为公司就开始将目前转战到芯片研发上，从而来推进国产芯片尽快早上自出研发的道路。日前，华为方面公开对外发布消息，那就是华为自主研发的5G核心PA芯片已成功问世，并且已经具备小规模量产的能力。这消息一经传出后，立即就引来了西方国家的高度关系，毕竟中国在半导体芯片长期都需要依靠进口，如果华为PA芯片一旦实施量产，那么西方国家的芯片出口将受到极大的冲击。

据相关专业人士表示，目前华为公司与三安集成达成协议，准备将PA芯片交给三安集成代工生产。按照华为公司的初步来看，PA芯片将在2020年正式实现小规模量产，从而来满足华为5G手机的使用，到2023年前后，PA芯片将实施大规模量产，将在半导体市场正式进行流通，从而加快国内智能手机产业的高速发展。据悉， PA芯片其实是一款功率放大器，也是射频芯片中的一种，主要作用是将手机信号放大，从而更好的实现5G通讯。

众所周知，射频芯片长期以来都被西方国家垄断，因此中方想得到这种射频芯片，只能依长期进口从而来满足国内的需求。但如今华为的PA芯片问世，西方国家在射频芯片上的垄断将彻底终结，而且一旦华为PA芯片进行量产，那么西方国家对中方的限制也将不攻自破。值得注意的就是，华为PA芯片的亮相，也将了令中国半导体制造业迈出关键的一步，使得中国半导体制造业真正意义上进入腾飞阶段。

有专家表示，此次华为PA芯片的公开发布，就意味着华为PA芯片将正式替代西方国家的芯片供应商，以此来满足国内对射频芯片的需求。但由于华为PA芯片目前刚刚问世，短时间内只能满足自身需求，因此中国想要结束长期进口的依赖，至少还需要2年的时间，届时华为PA芯片可大规模的量产，国内的PA芯片不足的问题也将彻底得到解决。