原标题：麒麟990 5G内核照公布：晶体管数量过百亿！

集微网消息（文/holly），TechInsights在拆解分析了Mate 30 Pro 5G的内部芯片之后，重点研究了麒麟990 5G芯片，并公布了其内核照片、尺寸面积。

根据测量，麒麟990 5G的面积为10.68×10.61＝113.31平方毫米，集成了多达103亿个晶体管，是世界上第一个晶体管数量过百亿的移动SoC。

相比之下，麒麟980的面积是8.25×9.16＝75.57平方毫米，但麒麟980内置的是4G基带，Mate 20 X 5G、Mate X里的它还外挂了一颗面积为9.82×8.74＝85.83平方毫米的巴龙5000 5G基带，加起来共161.4平方毫米。

所以，麒麟990 5G这个全集成方案，面积要比上代外挂方案缩小了足足30％！

根据此前的新闻，麒麟990 5G是华为推出的全球首款旗舰5G SoC芯片，是业内最小的5G手机芯片方案，面积更小，功耗更低；它可率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，能够充分应对不同网络、不同组网方式下对手机芯片的硬件需求，是业界首个全网通5G SoC。

基于巴龙5000卓越的5G联接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz频段下实现领先的2.3Gbps峰值下载速率，上行峰值速率达1.25Gbps，带来业界最佳5G体验。同时，麒麟990 5G是首款采用达芬奇架构NPU的旗舰级SoC。在游戏和摄影方面，麒麟990 5G也为用户带来了全新的体验。

麒麟990 5G内核照

麒麟990 5G封装顶部视图(编号Hi3690)

麒麟990 5G顶部X射线视图

麒麟990 5G

麒麟980 4G

不过，TechInsights还没有公布麒麟990 5G芯片里5G基带、A76魔改/A55 CPU核心、Mali-G76 GPU核心、内存控制器、NPU单元等各个模块的具体分布。（校对/小山）